[实用新型]一种预清洗装置有效
| 申请号： | 201921359201.5 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210073787U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王国辉 | 申请（专利权）人： | 阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;B08B3/02 |
| 代理公司： | 11332 北京品源专利代理有限公司 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 471023 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池技术领域，公开一种预清洗装置。该预清洗装置包括上料槽和喷淋装置，上料槽上设置有传输机构，传输机构被配置为传输待清洗硅片，喷淋装置转动设置于传输机构的传输轨迹上，且位于传输机构的上方，喷淋装置上设置有喷淋孔，能够向待清洗硅片的表面喷洒清洗液。通过将喷淋装置设置于传输机构的传输轨迹上，且位于传输机构的上方，能够对待清洗硅片表面残留的切割液、硅粉、氧化硅及其他金属离子等杂质进行清洗；将喷淋装置设置为可转动，使该喷淋装置能够对待清洗硅片的表面进行全面的清洗，以防止待清洗硅片表面残留的杂质在传输过程中风干，降低待清洗硅片在清洗装置中的清洗难度和清洗成本，且清洗效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 传输机构 喷淋装置 硅片 预清洗装置 传输轨迹 硅片表面 上料槽 太阳能电池技术 残留 本实用新型 表面喷洒 传输过程 金属离子 清洗效果 清洗装置 转动设置 可转动 喷淋孔 切割液 清洗液 氧化硅 风干 硅粉 传输 配置 | ||
【主权项】：
1.一种预清洗装置，其特征在于，包括：/n上料槽(1)，其上设置有传输机构，所述传输机构被配置为传输待清洗硅片；/n喷淋装置，所述喷淋装置上设置有喷淋孔(22)，所述喷淋装置转动设置于所述传输机构的上方，以调整所述喷淋装置向所述待清洗硅片的表面喷洒清洗液的角度。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
