[实用新型]一种透明石英片的传片装置有效
申请号: | 201921356163.8 | 申请日: | 2019-08-20 |
公开(公告)号: | CN210073786U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 付琛 | 申请(专利权)人: | 张家港声芯电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 11531 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 李宏伟 |
地址: | 215600 江苏省苏州市张家港高新技术产业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种透明石英片的传片装置,包括机座,机座上设置有工作平台,工作平台上设置有避让缺口,避让缺口处设置有支撑座,支撑座上竖直滑动安装有由竖直动力装置驱动的升降架,升降架上设置有用于支撑放置片盒的左放置板和右放置板,左放置板和右放置板之间间隔设置形成了检测空间,检测空间处安装了检测片盒中的石英片的检测装置,检测装置包括安装于所述支撑座上的喷嘴安装座,喷嘴安装座上设置有向上喷吹的喷嘴,喷嘴处于检测空间的石英片的下方,喷嘴与供气系统之间通过供气管道连接,该供气管道上设置有压力传感器;机座上还设置有取片机构,该装置可以准确完成传片动作。 | ||
搜索关键词: | 放置板 喷嘴 支撑座 机座 喷嘴安装座 避让缺口 工作平台 供气管道 检测装置 升降架 石英片 检测 动力装置驱动 本实用新型 传片装置 供气系统 间隔设置 取片机构 竖直滑动 透明石英 检测片 空间处 有压力 传感器 喷吹 片盒 竖直 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种透明石英片的传片装置,包括机座,所述机座上设置有工作平台,该工作平台上设置有避让缺口,其特征在于:所述避让缺口处设置有支撑座,该支撑座上竖直滑动安装有由竖直动力装置驱动的升降架,该升降架上设置有用于支撑放置片盒的左放置板和右放置板,该左放置板和右放置板之间间隔设置形成了检测空间,所述检测空间处安装了利用气体压力变化来检测片盒中的石英片的检测装置,所述检测装置包括安装于所述支撑座上的喷嘴安装座,该喷嘴安装座上设置有向上喷吹的喷嘴,该喷嘴处于检测空间的石英片的下方,该喷嘴与供气系统之间通过供气管道连接,该供气管道上设置有用于检测供气管道压力的压力传感器;所述机座上还设置有用于将片盒最底部的石英片取出的取片机构。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造