[实用新型]一种电子元器件封装结构有效
| 申请号： | 201921352252.5 | 申请日： | 2019-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN210679442U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 曹满囤 | 申请（专利权）人： | 西安天宇卓越电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;H05K5/06 |
| 代理公司： | 西安合创非凡知识产权代理事务所(普通合伙) 61248 | 代理人： | 居延娟 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市高新区丈*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元器件加工技术领域，尤其为一种电子元器件封装结构，包括机体，机体的上端设置有液压杆，液压杆的底端设置有机械臂，机械臂的底端一侧设置有注胶仓，注胶仓的底端固定连接有注胶嘴，注胶仓的底端两侧均固定连接有一号板，一号板的下方位于注胶仓的底端设置有二号板，二号板的上端两侧左右两端均固定连接有旋杆，旋杆的一侧位于二号板的上端两侧均固定连接有一号弹簧，二号板的内表面中心位置处开设有穿槽，穿槽的内表面两侧均设置有密封块，通过二号板相对一号板进行弹性伸缩，并与电子元器件上端密封贴合，对电子元器件进行封装，保证封装环境的密封性，避免胶体喷溅洒落造成浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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