[实用新型]一种半导体制冷板有效
| 申请号： | 201921347617.5 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210569350U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王怡;曹嘉璇;吴松恒;王超杰 | 申请（专利权）人： | 西安建筑科技大学 |
| 主分类号： | F25B21/04 | 分类号： | F25B21/04;H01L35/32;B01L7/00 |
| 代理公司： | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人： | 王芳 |
| 地址： | 710055*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于温度控制技术领域，公开了一种半导体制冷板，包括由上至下设置的上层板、中层制冷加热板和下层板，所述上层板上设置有水道，用于通过热交换带走多余能量，所述下层板用于向外输出能量，所述中层制冷加热板用于产生能量；所述中层制冷加热板包括相互并联的多个半导体制冷片组，所述半导体制冷片组包括多个相互串联的半导体制冷片，所述中层制冷加热板工作在制热模式时产生热量，工作在制冷模式时产生冷量。本实用新型采用半导体制冷片制取冷量或热量控制灵活、操作具有可逆性，由于不存在运动部件，无磨损、无振动、无噪音，可靠性非常高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
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