[实用新型]TEC芯片低温测试组件有效
| 申请号： | 201921339555.3 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210198590U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李雄杰 | 申请（专利权）人： | 福州中科光芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02;G01K1/14 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种TEC芯片低温测试组件，包括转接板，所述转接板上设置有安装槽，所述安装槽内设置有冷却块，所述冷却块的上侧设置有TEC降温块，所述转接板的上侧设置有封盖在TEC降温块上的TEC芯片吸附台，所述TEC芯片吸附台上设置有用于吸附TEC芯片的吸附机构，TEC芯片吸附台上还设置有用于感应TEC芯片吸附台温度的热电偶。该TEC芯片低温测试组件通过TEC降温块降低吸附台温度并实时监测吸附台温度，达到低温测试的效果。 | ||
| 搜索关键词： | tec 芯片 低温 测试 组件 | ||
【主权项】：
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