[实用新型]一种改良低阻抗多层线路板有效
| 申请号： | 201921335136.2 | 申请日： | 2019-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN210405780U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 严波 | 申请（专利权）人： | 深圳市金致卓科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种改良低阻抗多层线路板，所述顶板的下表面粘接有第一绝缘层，所述第一绝缘层的下表面固定安装有连接柱，所述连接柱的下表面固定连接有第二线路板层，所述第二线路板层的下表面粘接有第三绝缘层，所述第三绝缘层的下表面固定连接有连接柱，所述连接柱的下表面固定连接有第一线路板层,所述第一线路板层的下表面粘接有第二绝缘层，所述第二绝缘层的下表面固定连接有连接柱，所述连接柱的下表面固定连接有底板，所述底板的下表面活动连接有连接组件，所述顶板的上表面固定安装有散热组件，散热组件可以将每一层线路板产生的热量都尽可能的疏散出去，确保线路板能正常稳定的工作运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 阻抗 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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