[实用新型]双工位大圆数控自动焊接机有效

专利信息
申请号: 201921332342.8 申请日: 2019-08-16
公开(公告)号: CN210388265U 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 庞桂文 申请(专利权)人: 肇庆市端州区一创机电设备有限公司
主分类号: B23P23/00 分类号: B23P23/00;B23K37/00
代理公司: 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 代理人: 黄爱君
地址: 526000 广东省肇庆市端州区睦*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种双工位大圆数控自动焊接机,包括:焊接部,所述焊接部包括焊接部机架,所述焊接部机架的顶部安装有操作台面,所述操作台面的前端部设置有焊接座,所述焊接座的下方安装有至少一个充气阀,焊接装置安装在焊接座的一侧;装配部,所述装配部安装在焊接部的一侧,所述装配部包括装配部机架,所述装配部机架紧贴焊接部机架设置,下压气缸固定在装配部机架顶部且竖直向下设置,上模具固定在下压气缸的底部,下模具固定在装配部机架上且位于上模具的正下方。双工位大圆数控自动焊接机,同时具备压装配及自动焊接功能,并且焊接过程中具备自动充入保护气体的功能,生产效率高,焊接质量好。
搜索关键词: 双工 大圆 数控 自动 焊接
【主权项】:
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