[实用新型]一种自带有减震结构的集成电路板有效
| 申请号： | 201921331080.3 | 申请日： | 2019-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN210381459U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 李宾 | 申请（专利权）人： | 深圳市华辰信科电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京冠榆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11666 | 代理人： | 朱亚琦;朱永飞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路板技术领域，具体为一种自带有减震结构的集成电路板，包括集成电路板本体，集成电路板本体的外侧套设有边封框，边封框和集成电路板本体之间设置有粘接层，且边封框的外环面上设置有缓冲垫，缓冲垫的表面设置有连接条，集成电路板本体的表面开设与预留安装孔，预留安装孔的内部插接有固定螺钉，且集成电路板本体的表面开设有对接环槽；有益效果为：本实用新型提出的自带有减震结构的集成电路板外侧通过粘接层连接有边封框，边封框的外环面上连接有一周缓冲垫，缓冲垫与边封框之间构成的缓冲腔体对集成电路板边缘起到缓冲保护作用，避免集成电路板边缘碰撞时破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 减震 结构 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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