[实用新型]一种音频功放模块结构有效
| 申请号： | 201921326623.2 | 申请日： | 2019-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN210351095U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 冯登贵 | 申请（专利权）人： | 厦门市派对屋电子有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/187 | 分类号： | H03F3/187;H03F3/213;H03F3/24 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市同*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种音频功放模块结构，其包括核心电路板和外围电路板；所述核心电路板上焊接有功放驱动芯片；所述外围电路板设有与功放驱动芯片相配套的外围电路；所述核心电路板和外围电路板之间分别对应设有相互配合的排针和排母，核心电路板的排针插入外围电路板的排母中而使得功放驱动芯片与外围电路形成电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音频 功放 模块 结构 | ||
【主权项】：
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