[实用新型]一种线路板生产用铝基板表面喷锡装置有效
申请号: | 201921308182.3 | 申请日: | 2019-08-13 |
公开(公告)号: | CN210438811U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 帅红 | 申请(专利权)人: | 四川珩必鑫电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C4/123 | 分类号: | C23C4/123;C23C4/08 |
代理公司: | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人: | 庞启成 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种线路板生产用铝基板表面喷锡装置,包括箱体,所述箱体的内部固定有支撑板,所述支撑板的两侧固定有气缸和中空管,所述中空管的内部设置有弹簧,所述弹簧的端部固定有导杆,所述导杆和气缸的输出端均固定有夹紧板,所述箱体的顶面安装有储料腔,所述储料腔的下端外壁上镶嵌有电加热圈,所述储料腔的底部安装有喷头,所述空腔的内部活动连接有活动块,所述活动块的顶面镶嵌有轴承,所述轴承的内部过盈连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外壁与空腔的顶面螺接,所述螺纹杆的端部贯穿空腔延伸至外部,本实用新型在对铝基板表面进行喷锡时,可以便于对固定的位置进行及时的调整,喷锡更加的灵活方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 线路板 生产 用铝基板 表面 装置 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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