[实用新型]一种线路板生产用铝基板表面喷锡装置有效

专利信息
申请号: 201921308182.3 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210438811U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 帅红 申请(专利权)人: 四川珩必鑫电子科技有限公司
主分类号: C23C4/123 分类号: C23C4/123;C23C4/08
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 庞启成
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种线路板生产用铝基板表面喷锡装置,包括箱体,所述箱体的内部固定有支撑板,所述支撑板的两侧固定有气缸和中空管,所述中空管的内部设置有弹簧,所述弹簧的端部固定有导杆,所述导杆和气缸的输出端均固定有夹紧板,所述箱体的顶面安装有储料腔,所述储料腔的下端外壁上镶嵌有电加热圈,所述储料腔的底部安装有喷头,所述空腔的内部活动连接有活动块,所述活动块的顶面镶嵌有轴承,所述轴承的内部过盈连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外壁与空腔的顶面螺接,所述螺纹杆的端部贯穿空腔延伸至外部,本实用新型在对铝基板表面进行喷锡时,可以便于对固定的位置进行及时的调整,喷锡更加的灵活方便。
搜索关键词: 一种 线路板 生产 用铝基板 表面 装置
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