[实用新型]芯片散热结构有效
| 申请号： | 201921302570.0 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN210224011U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 吴美龄 | 申请（专利权）人： | 深圳威谷微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 张小容 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片散热结构，用于芯片的散热，所述芯片散热结构包括：散热座，一侧形成有可容纳芯片的容纳槽，所述散热座背向所述容纳槽的一侧开设有多个间隔设置的插孔；多个散热片，所述散热片设有与所述插孔对应的插头，一所述散热片通过一所述插头和一所述插孔的插接配合与所述散热底座可拆卸连接。本实用新型提出的芯片散热结构能够适用于多种不同设备。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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