[实用新型]一种便于组装的电路板有效

专利信息
申请号: 201921289492.5 申请日: 2019-08-09
公开(公告)号: CN210868325U 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 陈勇志 申请(专利权)人: 柳州市志在科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 代理人: 吴肖敏
地址: 545000 广西壮族*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型公开了一种便于组装的电路板,包括,板体,所述板体上开设有第一安装孔和第二安装孔,电子元件嵌入第一安装孔内,所述第二安装孔与所述安装组件连接;以及,卡定组件,设置于所述板体的限位轨内且嵌入第二安装孔内;所述第二安装孔与限位轨相通且相连;所述卡定组件包括限位件和弹簧,所述弹簧绕设于所述限位件的夹持柱外侧;本实用新型通过在板体的第一安装孔内设置的卡定组件,可便于电子元件初步安装在板体上,从而便于操作人员将电子元件焊接在板体上,进而避免了操作人员焊接误伤的情况发生,提高了电子元件焊接的效率,同时板体的第二安装孔与安装组件相配合,能够便于该电路板与其他电路板或安装板组装。
搜索关键词: 一种 便于 组装 电路板
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