[实用新型]一种光伏组件的测试工装有效
| 申请号： | 201921282398.7 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN210110713U | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 孙哲;程向南;李国松;崔金龙;李醒 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光伏组件的测试工装，测试工装适于配合在光伏组件的接线盒上，测试工装包括绝缘主体、卡块、导电件和连接件，绝缘主体上设有容纳槽，容纳槽被配置为容纳接线盒，容纳槽的第一侧壁上设有配合槽，卡块设在配合槽，卡块可朝向靠近或者远离容纳槽的第二侧壁运动，第二侧壁与第一侧壁相对设置，导电件为两个，两个导电件间隔设置，两个导电件均与绝缘主体相连，连接件为两个，每个连接件的一端与导电件导通相连，另一端与接线盒的引出线导通相连。该测试工装的结构简单，安装方便，并且可以适应多种规格的光伏组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组件 测试 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
