[实用新型]一种用于包装生产的激光打孔装置有效
| 申请号: | 201921281529.X | 申请日: | 2019-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN210475895U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
| 发明(设计)人: | 郭正清;刘洪升;刘江涛 | 申请(专利权)人: | 山东亚新塑料包装有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/382 | 分类号: | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 276000 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种用于包装生产的激光打孔装置,支撑架包括有底座和设置在底座上的立柱,底座的下端面边角处分别设置有四个万向轮,立柱的侧壁安装有可以上下调节高度的横杆,激光打孔机安装在横杆的侧面且可以调节位置,立柱的顶端、横杆的端部分别设置有两个手动摇把,激光打孔机的输出端设置有激光打孔头,激光打孔头垂直方向上对应的位置设置有传输装置,传输装置的输入端设置有放料机构,传输装置的输出端设置有收卷机构,本实用新型实现了打孔深度精确,全自动化操作简单方便,减少废料从而提高生产效率,减少成本消耗的功能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 包装 生产 激光 打孔 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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