[实用新型]一种家电用空燃比传感器芯片有效
| 申请号： | 201921281436.7 | 申请日： | 2019-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN210347525U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 余昌艳;洪旭;张财盛 | 申请（专利权）人： | 厦门海赛米克新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/409 | 分类号： | G01N27/409 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 梁锦平 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种家电用空燃比传感器芯片，包括由上而下依次设置的：固体电解质层，上表面设置有外电极，下表面设置有内电极，所述外电极和内电极通过电极引线实现极限电流的对外输出；基体层，上表面设有一气道，该气道内端承接于所述内电极的下方，外端则由所述基体层之边缘延伸至外部，形成气体引入口，从而将被测气体引至所述内电极，且所述气道内不设扩散障，所述气道的设计尺寸由所述极限电流的大小来决定；加热器基体层，内部设有加热器，以对所述固体电解质层进行加热。本实用新型剔除扩散孔和扩散障，通过设计气道的三维尺寸控制输出极限电流的大小，降低产品开裂的风险和产品制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 家电 用空燃 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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