[实用新型]一种心电放大器焊接与测试技术主板有效
| 申请号: | 201921272686.4 | 申请日: | 2019-08-07 | 
| 公开(公告)号: | CN210334664U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 | 
| 发明(设计)人: | 邹泽斌 | 申请(专利权)人: | 深圳市高富盈精密科技有限公司 | 
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种心电放大器焊接与测试技术主板,包括主板和显示屏,所述主板的前端外表面中心位置处设置有显示屏,所述显示屏的上端端口位置处通过插接固定连接有屏线,所述显示屏自身通过胶连固定连接在主板的前端外表面,所述显示屏的右侧在靠近主板右侧边缘处设置有信号插口,所述信号插口通过焊接固定连接在主板的前端外表面,所述显示屏的左侧在靠近主板左侧顶端边缘处设置有电源插口,所述电源插口通过焊接固定连接在主板的前端外表面,所述主板的前端外表面在位于四周边角处贯穿连接有贯穿孔,而这样的辅助修正的设置,避免了在插入时无法精准的将螺栓套入到贯穿孔内的窘状,大大提高了在固定时的效率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 放大器 焊接 测试 技术 主板 | ||
【主权项】:
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