[实用新型]一种供料盘角度实时校正结构有效
| 申请号： | 201921272212.X | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210223983U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张勇;姚安 | 申请（专利权）人： | 东莞触点智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;杜嘉伟 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种供料盘角度实时校正结构，包括旋转驱动单元和张紧驱动单元，所述旋转驱动单元旋转驱动连接有旋转底座，所述旋转底座上垂直固定连接有导向轴，所述导向轴上套设有升降顶板，所述张紧驱动单元驱动连接于所述升降顶板；所述升降顶板上设有限位板，所述限位板固定连接于所述导向轴，所述限位板上固定安装有供料盘，所述供料盘中部镂空并覆有盘膜，所述升降顶板上固定安装有用于张紧所述盘膜的张紧盘。本实用新型实施例提供的一种供料盘角度实时校正结构，盘膜张紧和角度校正分别独立进行，相互之间不影响，能够实时校正角度，提高了供料、取料效率，在高精度取料的应用中有更好的适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 供料 角度 实时 校正 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
