[实用新型]一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板有效
申请号: | 201921259143.9 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN210328344U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 周旋 | 申请(专利权)人: | 梅州智科电路板有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 刘洋 |
地址: | 514000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板,包括线路板本体,所述线路板本体的下表面边缘固定设置有固定框,所述固定框的下端固定设置有两个固定条,两个固定条的相邻侧面开设有滑槽,所述滑槽内固定设置有滑杆,且滑杆的外表面滑动套设有复位弹簧,且两个固定条之间滑动设置有滑板,所述滑板的一端固定设置有滑块,所述滑块滑动套设在滑杆上,滑板的另一端开设有固定孔,所述固定孔贯穿滑板的下表面;通过设计滑板,可根据线路板所需要安装的高度,选择合适长度的螺丝,安装简单方便,便于调节高度,且不额外占用线路板的表面积,适合推广使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 高厚径深孔 电镀 技术 高频 高速 线路板 | ||
【主权项】:
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