[实用新型]存储半导体超纯化学品的具有封头防护装置的储罐有效

专利信息
申请号: 201921257688.6 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN210437806U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 宋国华 申请(专利权)人: 无锡氟士德防腐科技有限公司
主分类号: B65D90/10 分类号: B65D90/10;B65D90/00
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 庞翠
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及存储半导体超纯化学品技术领域,且公开了存储半导体超纯化学品的具有封头防护装置的储罐,包括储罐和圆盖,圆盖位于储罐的上方,储罐的上表面内凹有一个圆形凹孔一,储罐上表面的左侧内凹有一个圆形凹槽二,圆形凹槽二的内部设置有一根竖杆二,该存储半导体超纯化学品的具有封头防护装置的储罐,通过圆盖的上方设置有一个圆锥柱,圆锥柱的下表面与圆盖的上表面固定连接在一起,圆盖的下表面内凹有一个圆柱,圆柱的直径大小与圆形凹孔一的大小相符合,圆柱插入储罐圆形凹孔一内,这样当储罐上端受力的时候,通过圆锥柱和圆盖组成的封头可对受到的冲击力进行卸力,这样减少对储罐的伤害。
搜索关键词: 存储 半导体 化学品 具有 防护 装置
【主权项】:
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