[实用新型]B超信号接头有效

专利信息
申请号: 201921248587.2 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN209948238U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 曹雅妮;曹泽良;徐海 申请(专利权)人: 深圳深超换能器有限公司
主分类号: H01R13/66 分类号: H01R13/66;H01R24/00;H01R4/02;H01R13/502
代理公司: 44426 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 隆毅
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种B超信号接头,该B超信号接头包括接插件、金属保护壳、若干根导线以及连接在所述接插件与若干根所述导线之间的PCB转接板,所述金属保护壳绕设于所述接插件的接口一端,所述接插件的另一端具有若干依次间隔设置的针脚,所述PCB转接板上设置有若干片间隔布置的电极片,若干所述针脚和若干根所述导线与所述PCB转接板上的若干片所述电极片对应接触并焊接。本实用新型的B超信号接头组装效率高且组装时不容易出错。
搜索关键词: 接插件 信号接头 针脚 本实用新型 金属保护壳 电极片 间隔布置 间隔设置 组装效率 出错 焊接 组装
【主权项】:
1.一种B超信号接头,其特征在于,包括接插件、金属保护壳、若干根导线以及连接在所述接插件与若干根所述导线之间的PCB转接板,所述金属保护壳绕设于所述接插件的接口一端,所述接插件的另一端具有若干依次间隔设置的针脚,所述PCB转接板上设置有若干片间隔布置的电极片,若干所述针脚和若干根所述导线与所述PCB转接板上的若干片所述电极片对应接触并焊接。/n
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