[实用新型]一种电阻焊焊接结构有效
| 申请号： | 201921245909.8 | 申请日： | 2019-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN210755796U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 林中尉 | 申请（专利权）人： | 南京好龙电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/14 | 分类号： | B23K11/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本专利提供一种电阻焊焊接结构，它具有使得焊头与工件接触处具有大于焊点处的电流流通能力和散热能力的结构，降低焊头与工件接触处的温度，达到保护焊头的目的。该电阻焊焊接结构，被焊接的两个工件之间用于电流通过的接触面积小于任何一个工件与焊头之间的接触面积，被焊接的两个工件之间具有凸出至少一个工件表面的凸起，两个工件之间通过凸起相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 焊接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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