[实用新型]一种点胶贴片焊接一体的贴片机头有效
| 申请号： | 201921244371.9 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN210432099U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 沈嘉平;陈飞童;马孝勇;蔡勇 | 申请（专利权）人： | 杭州亿奥光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙) 11684 | 代理人： | 姚艳 |
| 地址： | 310000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种点胶贴片焊接一体的贴片机头，其技术方案要点是包括有安装板、用于对PCB板上锡膏的点胶头、用于取放元器件的贴片头以及用于将元器件固定于PCB板上的激光焊接头，安装板竖直设置且安装板固定于贴片机的移动装置上，安装板上固定有若干导轨，导轨的长度方向均为竖直方向，点胶头、贴片头以及激光焊接头均滑动连接于导轨上，安装板上还安装有用于带动点胶头、贴片头以及激光焊接头于导轨上滑动的若干第一驱动件。该贴片机头不仅能够取放元器件，还能将元器件固定于PCB板上，且能够减小各工序间的校对误差，提高精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 点胶贴片 焊接 一体 机头 | ||
【主权项】：
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