[实用新型]储存半导体超化学品的筒体加强型储罐有效
| 申请号: | 201921237270.9 | 申请日: | 2019-08-02 |
| 公开(公告)号: | CN210654569U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
| 发明(设计)人: | 宋国华 | 申请(专利权)人: | 无锡氟士德防腐科技有限公司 |
| 主分类号: | B65D88/06 | 分类号: | B65D88/06;B65D90/02;B65D90/12 |
| 代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 庞翠 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及化学技术领域,且公开了储存半导体超化学品的筒体加强型储罐,包括筒体、连接柱和加强环,筒体的形状呈圆柱形体且顶面焊接有封头,筒体的底面固定安装有支撑脚,连接柱的数量为八个,八个连接柱分别固定连接于筒体的左右两侧,加强环的数量为八个,八个加强环分别与八个连接柱活动连接,该储存半导体超化学品的筒体加强型储罐,通过可拆除式加强环的设置,在需要对筒体进行加固时,能够轻易的将加强环安装于筒体上,对筒体进行加固和保护,避免运输途中的磕碰导致的筒体破裂,过连接柱上夹持脚的设置,能够在加强环不需使用时对加强环进行固定,避免运输途中加强环晃动产生噪音以及避免增加晃动的力。 | ||
| 搜索关键词: | 储存 半导体 化学品 加强型 | ||
【主权项】:
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