[实用新型]夹持金属圆帽封装器件的装置有效

专利信息
申请号: 201921229723.3 申请日: 2019-07-31
公开(公告)号: CN210255867U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 田健;李先亚;赵飞宇;王瑞崧;王伯淳;杨帆;袁云华;马清桃;陆洋 申请(专利权)人: 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 徐祥生
地址: 432000*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及夹持金属圆帽封装器件的装置,包括底座、转接块、第一夹头和第二夹头,其特征是底座包括凸形导轨和侧壁,侧壁上开设有通孔,两个横截面为凹形的转接块倒扣在凸形导轨上,转接块的中部开设有螺纹孔,螺栓由外向内穿过通孔后同定位器连接,螺栓同螺纹孔配合使转接块沿凸形导轨移动,第一夹头包括第一半圆孔、第一凸棱和第一L形台面,第二夹头包括第二半圆孔、第二凸棱、第三凸棱和第二L形台面,第一夹头和第二夹头分别连接在两个转接块上,第一半圆孔和第二半圆孔的凹面相向,第一凸棱、第二凸棱和第三凸棱上的同一水平高度分别开设有卡槽。本实用新型结构简单、操作方便、夹持稳固、适应面宽并能保证准确性和提高工作效率。
搜索关键词: 夹持 金属 封装 器件 装置
【主权项】:
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