[实用新型]一种半导体致冷件晶粒摆放模具有效
| 申请号： | 201921227621.8 | 申请日： | 2019-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN210040258U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 付国军;陈磊;陈建民;王丹;赵丽萍;张文涛;钱俊有 | 申请（专利权）人： | 许昌市森洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体致冷件生产工具技术领域，名称是一种半导体致冷件晶粒摆放模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有放置晶粒的凹槽，所述的凹槽下面是配合晶粒周围的结构；所述的凹槽上面具有倒台型的扩展口，所述的模具本体包括上面的引导板和下面的底板，所述的扩展口在引导板上，所述的凹槽下面的高度是所盛放晶粒的高度，所述的模具本体和引导板之间具有配合的限位凸起和限位凹槽，所述的扩展口在放置晶粒的凹槽上面时，限位凸起和限位凹槽配合。这样的半导体致冷件晶粒摆放模具具有晶粒容易进入凹槽中、生产效率高优点。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 模具本体 半导体致冷件 扩展口 引导板 限位凹槽 限位凸起 模具 摆放 底板 配合 本实用新型 生产效率 生产工具 倒台型 盛放 | ||
【主权项】：
1.一种半导体致冷件晶粒摆放模具，包括模具本体，所述的模具本体上面具有放置晶粒的凹槽，所述的凹槽下面是配合晶粒周围的结构；其特征是：所述的凹槽上面具有倒台型的扩展口。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于许昌市森洋电子材料有限公司，未经许昌市森洋电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201921227621.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种热电堆传感器芯片
- 下一篇：一种大功率霍尔器件用引线框架及其封装结构
