[实用新型]抑制分层的封装元件及SC70、SOT23封装元件有效
| 申请号： | 201921225098.5 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210200716U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 樊增勇;张明聪;陈永刚 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 冯精恒 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抑制分层的封装元件，包括用于承装芯片的矩形的框架，在所述框架上设置多个芯片安装部，所述芯片安装部包括引脚焊接区、芯片安置区、引脚槽，连接所述芯片安置区与所述引脚槽的延伸筋上设置2条V型槽，连接所述引脚焊接区与所述引脚槽的延伸筋上设置1条V型槽，V型槽的夹角为60度至90度，深度0.005mm‑0.02mm，焊盘与塑封体交界边缘处设计阻隔槽，可有效提升界面粘接强度，同时阻挡外部环境水汽进入塑封体，从而降低分层的发生，实验数据分层发生的概率由10％降为2％左右，同时增强了产品的潮湿敏感度等级和适应性，保证产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 抑制 分层 封装 元件 sc70 sot23 | ||
【主权项】：
暂无信息
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