[实用新型]一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板有效
| 申请号： | 201921224965.3 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN209895279U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 周鹏;陈秉洁 | 申请（专利权）人： | 江海职业技术学院 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F11/30;H05B3/20 |
| 代理公司： | 32321 南京业腾知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 董存壁 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，包括板体、导热板、电阻丝、温度传感器和卡扣，所述板体的上表面固定连接有设有导热板，所述导热板凸出于板体的表面，所述导热板的表面粘接有导热硅胶，所述导热板的下表面设有均匀分布的电阻丝，所述电阻丝内嵌于导热板的内部且与导热板固定连接，所述导热板的边缘处设有与板体固定连接的温度传感器，所述板体的边缘处设有可拆卸连接的卡扣，所述板体的侧边缘处设有电源线和控制线。本实用新型利用导热板、电阻丝、温度传感器和板体，对电路板表面的计算机芯片进行加热，使计算机芯片在寒冷的环境中快速恢复到适合的工作温度范围内，实现温度自动化补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 导热板 板体 电阻丝 计算机芯片 温度传感器 本实用新型 边缘处 温度补偿功能 电路板表面 可拆卸连接 板体固定 表面粘接 导热硅胶 快速恢复 侧边缘 电源线 控制线 上表面 下表面 卡板 卡扣 内嵌 加热 自动化 寒冷 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度补偿功能的计算机芯片卡板，包括板体（1）、导热板（2）、电阻丝（3）、温度传感器（4）和卡扣（5），其特征在于：所述板体（1）的上表面固定连接有设有导热板（2），所述导热板（2）凸出于板体（1）的表面，所述导热板（2）的表面粘接有导热硅胶（6），所述导热板（2）的下表面设有均匀分布的电阻丝（3），所述电阻丝（3）内嵌于导热板（2）的内部且与导热板（2）固定连接，所述导热板（2）的边缘处设有与板体（1）固定连接的温度传感器（4），所述板体（1）的边缘处设有可拆卸连接的卡扣（5），所述板体（1）的侧边缘处设有电源线（7）和控制线（8）。/n
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