[实用新型]用于抑制电容器啸叫的电路板结构有效
| 申请号： | 201921223688.4 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN210469858U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 杨益;邱海印;朱康 | 申请（专利权）人： | 延锋伟世通电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于抑制电容器啸叫的电路板结构，包括：焊盘，两个所述焊盘间隔设置在PCB板上，电容器的两个引脚分别焊接在两个所述焊盘上；槽孔，所述槽孔设置在所述PCB板上，所述槽孔位于所述电容器的下方。所述槽孔的上下边缘宽于所述电容器。所述槽孔的左右边缘与两个所述焊盘贴近。所述槽孔贯穿整个所述PCB板的版面。所述电容器为MLCC电容器。本实用新型用于抑制电容器啸叫的电路板结构能抑制MLCC电容器上的噪音，从而有效的降低电子产品的噪音，提高用户体验，从而提供一种低成本，灵活度高，兼容性好的MLCC电容器啸叫解决方案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抑制 电容器 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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