[实用新型]电路板焊接治具有效
| 申请号： | 201921217249.2 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210475784U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 孙晓航;薛辉 | 申请（专利权）人： | 上海航嘉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201318 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接治具，公开了一种电路板焊接治具。本实用新型中，电路板焊接治具，包括：底座，底座上开设有用于放置电路板的安装槽，安装槽的槽底开设有与电路板待焊接部位相对应的镂空区；盖板，与底座开设有安装槽的一侧相对设置；固定组件，设置在底座开设有安装槽的一侧，用于固定并支撑盖板，还用于将盖板与底座相隔开；至少一个定位件，设置在盖板上，朝向底座方向延伸，用于定位电路板上的电子元件，并将电路板压持在安装槽内。与现有技术相比，使得电子元件可稳定的定位到电路板上，将电子元件焊接到电路板上时，电子元件不会发生偏移，使得后续装配使用质量得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 | ||
【主权项】：
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