[实用新型]激光雷达用陶瓷封装APD-TIA光探测器有效
| 申请号： | 201921212993.3 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210516723U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 袁春生 | 申请（专利权）人： | 绵阳市科美光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 谢建 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了激光雷达用陶瓷封装APD‑TIA光探测器，涉及光电技术领域，解决了现有封装APD‑TIA光探测器存在的集成度低、装配难度高、封装尺寸大，不适用于实际使用，以及因APD/TIA距离远或结构不当而产生的噪音大等问题中的一种或多种问题，包括APD、TIA和陶瓷封装外壳，APD和TIA集成为单个光探测器单元，并以多个光探测器单元组成阵列光探测器，以阵列光探测器的形式共同封装在陶瓷封装外壳中，APD采用Si‑APD。APD‑TIA采取异质集中，减小两者之间间距，减小暗电流。其具有集成度高，装配便利、非标件适用度高、探测精度高、低噪音的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 激光雷达 陶瓷封装 apd tia 探测器 | ||
【主权项】：
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