[实用新型]一种新型插片机接料盒有效
| 申请号： | 201921212648.X | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN210272283U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 扬州续笙新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 徐素柏 |
| 地址： | 225899 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能多晶硅片生产设备领域内一种新型插片机接料盒，包括方形的接料盒，所述接料盒设有向上的敞开口，敞开口的一侧上缘设有向斜对侧的接料盒底部倾斜的间隔设置的若干导料条带，导料条带用于承接从插片机分选装置导出的硅片，所述导料条带末端对应的接料盒的内侧壁贴设有防撞垫板。本实用新型的插片机接料盒，被分选出的硅片弹至接料盒内沿倾斜的导料条带滑至底侧边缘与底部的盒壁相抵后，硅片呈倾斜状态停止于具有一定间隔的导料条带上，方便在线的操作人员从接料盒中取出硅片，进一步的分选处理。同时，硅片从接料盒侧上方落入接料盒内，即使落入方向有偏移与盒内壁碰撞，因内壁的防撞设计，也不会造成硅片的二次破碎和损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 插片机接料盒 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
