[实用新型]一种电镀金导线加工用的残铜去除装置有效
申请号: | 201921209122.6 | 申请日: | 2019-07-30 |
公开(公告)号: | CN210328182U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 李志强 | 申请(专利权)人: | 重庆伟鼎电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402560 重庆市铜梁*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及电路板加工技术领域,且公开了一种电镀金导线加工用的残铜去除装置,包括底座,所述底座的内部固定连接有滑杆,所述滑杆的外部活动连接有活动套,所述底座的顶部开设有活动槽,所述活动套的底部固定连接有支撑板。该电镀金导线加工用的残铜去除装置,通过底座的内部设置有滑杆,滑杆的外部活动连接有活动套,活动套的顶部设置有支撑板,便于支撑板通过活动套在底座的顶部左右进行移动,通过支撑板的内部设置有旋转轴承和转杆,转杆的右侧设置有旋转板、连接轴承、旋转丝杆、旋转把手、升降套、升降口、活动夹板和固定夹板,便于通过旋转把手使旋转丝杆通过连接轴承在旋转板的内部进行旋转。 | ||
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【主权项】:
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