[实用新型]一种LED灯珠的封装结构有效
| 申请号： | 201921202284.7 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210467871U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，涉及照明技术领域，其技术方案要点是：包括LED支架、设置于LED支架内的多个LED芯片以及设置于LED芯片上的荧光胶体，两两相邻的LED芯片之间通过金线连接，相邻两所述LED芯片之间设置有荧光粉混合块，且所述荧光粉混合块与LED芯片之间设置有透光间隙，所述荧光粉混合块包括荧光粉层以及二氧化硅层，所述二氧化硅层与荧光粉层均匀混合设置。通过荧光粉混合块替代相邻两LED芯片之间的荧光胶体，减少LED芯片PN结以下部分的荧光胶体量，使得荧光胶体中沉淀的荧光粉的激发效率增加，LED芯片之间的光通过荧光法混合块激发，具有提高荧光粉的激发效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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