[实用新型]一种倒装LED芯片及发光二极管有效
| 申请号： | 201921198676.0 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN210182405U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘小亮;黄敏;陈剑斌;曾炜竣;朱秀山;彭康伟;林素慧 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 陈敏 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装LED芯片及发光二极管，该倒装LED芯片包括形成在第二半导体层上的第一透明导电层，形成在第一透明导电层上方的绝缘折射层以及形成在绝缘折射层上方的金属反射层。由于绝缘折射层和金属反射层二者的高低折射率差异，使得第一透明导电层、绝缘折射层和金属反射层形成全反射结构，增强LED芯片的出光效率。绝缘折射层中形成有第一通孔和第二通孔，金属反射层形成在第一和第二通孔中分别与第一透明导电层和第二半导体层连接，由此改善了金属反射层与绝缘折射层之间的粘附力，避免LED芯片因金属反射层和绝缘折射层之间粘附力差而导致的起皮的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 发光二极管 | ||
【主权项】：
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