[实用新型]一种可控硅电弧螺柱焊机有效
| 申请号： | 201921179641.2 | 申请日： | 2019-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN210967410U | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 石楠 | 申请（专利权）人： | 常州金达焊接设备制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/32 | 分类号： | B23K9/32;B23K9/20;B23K9/10 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 213011 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控硅电弧螺柱焊机，涉及可控硅电弧螺柱焊机技术领域，为解决现有的可控硅电弧螺柱焊机的使用电压范围比窄，输出功率小，无法将工频三相电压降压至低压和散热效果差的问题。所述焊机壳体上方的一侧设置有安全警报器，所述安全警报器的一侧设置有把手，所述焊机壳体的前端面设置有铝合金加固条，所述焊机壳体的一端设置有操作旋钮，所述焊机壳体的内壁设置有电容器，所述电容器的一侧设置有MCU微处理器，所述MCU微处理器的下方设置有变压器，且变压器设置有两个，所述变压器的一侧设置有可控硅，所述可控硅的一侧设置有光电耦合器，所述光电耦合器的一侧设置有风机，所述风机的内部设置有扇叶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 电弧 螺柱焊机 | ||
【主权项】：
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