[实用新型]一种晶振芯片上盖安装结构有效
| 申请号： | 201921175746.0 | 申请日： | 2019-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN210298188U | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 陈功 | 申请（专利权）人： | 深圳市金科泰通信设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 诸炳彬 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶振芯片上盖安装结构，涉及电子器件领域，其包括PCB板，所述PCB板的顶面为设有电子元器件的印刷面，还包括防护罩和设于PCB板相对侧面上的滑动凹槽，所述防护罩包括设于印刷面上的罩板和设于罩板相对侧面的滑动凸起，所述滑动凸起在滑动凹槽内滑移并与滑动凹槽滑动连接，所述罩板通过滑动凸起在滑动凹槽内滑移以遮挡或者露出PCB板的印刷面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】：
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