[实用新型]PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201921170675.5 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN211090139U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 徐清 申请(专利权)人: 浙江万里学院
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 汪建华
地址: 315100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型所公开的一种PCB电路板,包括基板、多个焊盘一和多根铜皮连线,多个焊盘和多根铜皮连线均贴附固定在基板,且多个焊盘一通过铜皮连线进行相互连接,其特征在于,焊盘一、基板上均设有相互对应的穿孔,相互对应的穿孔中穿设有铜套,铜套的两端口部向外侧翻边形成焊盘二,一个焊盘二与焊盘一贴合,另一个焊盘二与基板侧面贴合。其结构解决了焊盘在高温电烙铁的焊接下铜皮焊盘容易剥落、铜皮连线断裂的问题,从而还有效的防止PCB板已经使用过后再次使用时铜皮焊盘的剥落,以及铜皮连线的断裂的情况发生,使PCB电路板实现多次反复使用,大大降低了损耗和浪费,节约了教学成本。
搜索关键词: pcb 电路板
【主权项】:
暂无信息
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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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