[实用新型]一种厚膜发热盘有效
申请号: | 201921169397.1 | 申请日: | 2019-07-23 |
公开(公告)号: | CN210986455U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 朱青华 | 申请(专利权)人: | 安徽苏立科技股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/26 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 朱昱 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种厚膜发热盘,包括不锈钢基体,不锈钢基体上经高温烧结固化有绝缘层,绝缘层上涂覆有发热层,发热层上涂覆有包封层;绝缘层上设有沿不锈钢基体半径方向分布的若干条条形间隔带,条形间隔带将绝缘层分隔成若干个一号绝缘区,绝缘层中心设有一端与一号绝缘区相连的二号绝缘区,一号绝缘区和二号绝缘区之间设有间隔区,一号绝缘区内设有若干段沿绝缘层内圈向外圈分布的弧形间隔带。本实用新型通过条形间隔带、弧形间隔带和间隔区保证绝缘层不会在长时间高温工作环境下发生膨胀,导致绝缘层的损坏脱离;通过一号电阻部和二号电阻部均匀分布在一号绝缘区和二号绝缘区内,保证发热盘的均匀,防止局部过热。 | ||
搜索关键词: | 一种 发热 | ||
【主权项】:
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