[实用新型]键合结构及包含该键合结构的封装盒体有效
| 申请号： | 201921168216.3 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210868366U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K1/18;H05K5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 马莉 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种键合结构及包含该键合结构的封装盒体，键合结构包括：量子芯片；PCB板，用于与该量子芯片进行键合，该PCB板上设置有开孔，该开孔的尺寸大于所述量子芯片的尺寸以容纳所述量子芯片；其中，所述量子芯片位于所述PCB板的开孔内且与所述PCB板电性连接，所述量子芯片下方设置有承载托，用于承载所述量子芯片进入所述PCB板的开孔中。通过设置开孔，将量子芯片放置于开孔中，且开孔的尺寸略大于量子芯片的尺寸，从而缩短了引线长度，减小了微波信号在键合处产生的阻抗不匹配，提高了信号质量，另外通过基于承载托与开孔配合提高了键合强度，避免了现有的从PCB板正面放入芯片，安装时容易出现芯片与样品盒底座结合不牢固以及和底座热接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 包含 封装 | ||
【主权项】：
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