[实用新型]一种可靠性高的氮化镓功率器件有效

专利信息
申请号: 201921167643.X 申请日: 2019-07-24
公开(公告)号: CN210073826U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 宋士增;李会杰;孟立智;路立峰;田志怀;甘琨 申请(专利权)人: 同辉电子科技股份有限公司
主分类号: H01L23/40 分类号: H01L23/40;H01L23/367
代理公司: 13115 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 周大伟
地址: 050200 河北省石家*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型公开了一种可靠性高的氮化镓功率器件,包括第一基板和第二基板,第二基板的左侧壁固定安装有氮化镓芯片,第一基板与第二基板的外侧壁均固定安装有导热环,封装体的外侧壁上侧装配有散热装置,封装体的左右侧壁对称嵌入有引脚保护装置,本实用新型通过导热环、环状导热板、L形导热杆和散热装置的结构,能够直接将芯片及基板处的热量导走,及直接将二极管内部热量导向外部进行散热,大大增加了散热的效率,进而增加了此二极管的性能,通过引脚保护装置的结构,能够对引脚弯折处进行保护,令弯折处不易受外力而损坏,因此令此装置不易损坏,不易过热,具有更高的可靠性。
搜索关键词: 第二基板 保护装置 本实用新型 二极管 第一基板 散热装置 导热环 封装体 外侧壁 散热 引脚 氮化镓功率器件 氮化镓芯片 热量导向 引脚弯折 左右侧壁 导热板 导热杆 基板处 弯折处 左侧壁 过热 嵌入 装配 对称 芯片 外部
【主权项】:
1.一种可靠性高的氮化镓功率器件,其特征在于:包括第一基板(1)和第二基板(2),所述第二基板(2)的左侧壁固定安装有氮化镓芯片(3),所述第一基板(1)的右侧壁与氮化镓芯片(3)之间固定安装有导线(4),所述第一基板(1)与第二基板(2)的外侧壁均固定安装有导热环(5),所述氮化镓芯片(3)的外侧壁固定安装有环状导热板(13),右侧所述导热环(5)与环状导热板(13)之间固定安装有L形导热杆(14),所述第一基板(1)与第二基板(2)的外部固定安装有封装体(6),所述封装体(6)的外侧壁上侧装配有散热装置(7),且散热装置(7)的内端贴合于导热环(5),所述第一基板(1)的左侧壁与第二基板(2)的右侧壁对称固定安装有引脚(8),所述封装体(6)的左右侧壁对称嵌入有引脚保护装置(9),且引脚(8)贯穿引脚保护装置(9)。/n
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