[实用新型]一种3D打印机基板调平装置有效

专利信息
申请号: 201921156558.3 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN211276514U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 郑航;杨立军;李俊 申请(专利权)人: 陕西科技大学
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y30/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 李红霖
地址: 710021*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种3D打印机基板调平装置,包括激光测距机构,激光测距机构水平设置在打印仓底板的上方,激光测距机构的输出端与控制装置的输入端建立连接;调平机构可拆卸设置在成型基板的底部,调平机构的输入端与控制装置的输出端建立连接;激光测距机构用于检测其与成型基板之间的距离,并将检测到的距离信息传输至控制装置;控制装置根据检测到的距离信息与预设值进行比对,并向调平机构输出动作信号;调平机构根据接收到的动作信号,实现对成型基板的调平;本实用新型通过激光测距传感器获取成型基板上各检测点处高度数据,通过设置调平机构根据所获得的高度数据实现对成型基板的调平;装置调平精度稿、稳定性好及维护成本低的优点。
搜索关键词: 一种 打印机 基板调 平装
【主权项】:
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