[实用新型]铝基板的铝板接入驱动电路的结构有效
| 申请号： | 201921154319.4 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210088790U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 吴小波;李方留;郭远腾;黄斌;张金凯;魏阳 | 申请（专利权）人： | 厦门阳光恩耐照明有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;H05K1/02;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展;张迪 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了铝基板的铝板接入驱动电路的结构，包括：铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层；所述铝板、绝缘层、电路层和印刷油墨层分别具有让位开口，一导电件插入让位开口中将铝板与电路层导电连接，以改变电路层的场分布电容。从而改善LED的EMI情况。使得一块同时具备LED芯片和驱动电路的一体化铝基板也能够通过EMI测试。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 接入 驱动 电路 结构 | ||
【主权项】：
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