[实用新型]一种半导体推球机有效
| 申请号： | 201921153490.3 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN210156350U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 凌永康;张勇;何於 | 申请（专利权）人： | 江苏壹度科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60;G02B21/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及推球机技术领域，具体为一种半导体推球机，包括推球机本体，推球机本体一端的支座前表面设有支撑架，支撑架一端的连接头上设有第一螺孔，第一螺孔内的紧固螺栓上设有转动头，转动头的外表面通过T形杆和L形底座设置有显微镜。该半导体推球机，紧固螺栓穿过通孔的一端焊接有限位块，使得转动头能通过紧固螺栓与连接头转动连接，且当紧固螺栓向第一螺孔外旋出时，使得限位块与转动头一端的外表面相抵，将转动头固定在连接头上，转动头转动的过程中，物镜套筒的成像位置也随之变化，便于增大图像采集范围，解决半导体推球机不便于调节显微镜转向的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 推球机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
