[实用新型]集成电路板和移动终端设备有效

专利信息
申请号: 201921149401.8 申请日: 2019-07-19
公开(公告)号: CN210351237U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 汤付康;程涛;莫冬清;陈康 申请(专利权)人: 深圳沸石科技股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K1/11;H05K3/00
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 江欣
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于于移动终端设备领域,提供了一种集成电路板和移动终端设备。其中,集成电路板包括电路基板、分集天线、前摄像头、耳机座和后摄像头,所述分集天线和所述后摄像头设于所述电路基板的左右两端部,所述前摄像头设于所述电路基板的中间,所述耳机座设于所述电路基板上并位于所述后摄像头和所述前摄像头之间;所述电路基板在所述后摄像头和所述前摄像头之间设有加强结构。本实用新型提供的集成电路板,将耳机座设于前摄像头和后摄像头之间而远离分集天线,从而降低耳机座使用时对分集天线性能的影响,同时使得分集天线具有较大的净空面积。并确保耳机座位置强度满足插拔实验要求。
搜索关键词: 集成 电路板 移动 终端设备
【主权项】:
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