[实用新型]一种AC插脚铆压弹片的安装结构有效

专利信息
申请号: 201921145652.9 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN210052890U 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 孙家友;谢绍鹏;左蕾;杨左贵;徐海林 申请(专利权)人: 深圳市广力源电子有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/508;H01R13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种AC插脚铆压弹片的安装结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体的底部与下壳体的顶部贴合,所述下壳体前侧的左右两侧均插接有AC插脚铆压弹片,所述下壳体内壁左右两侧的前侧均固定安装挤压装置,两个挤压装置的相对端均与AC插脚铆压弹片的外表面贴合。该实用新型,通过设置上壳体、下壳体、AC插脚铆压弹片、挤压装置、方形固定块、方形放置槽、挤压弹簧、挤压块、方形凹槽、支撑竖块、限位块和密封块的配合使用,具备安装的更好和安装的更稳定的优点,该AC插脚铆压弹片的安装结构,解决了现有安装的效果差和安装的不稳定的问题,得到了很好的解决,使安装的效果更好。
搜索关键词: 弹片 铆压 下壳体 挤压装置 上壳体 安装结构 左右两侧 本实用新型 方形固定块 外表面贴合 下壳体内壁 方形凹槽 挤压弹簧 放置槽 限位块 相对端 插接 竖块 贴合 密封 挤压 支撑
【主权项】:
1.一种AC插脚铆压弹片的安装结构,包括上壳体(1)和下壳体(2),其特征在于:所述上壳体(1)的底部与下壳体(2)的顶部贴合,所述下壳体(2)前侧的左右两侧均插接有AC插脚铆压弹片(3),所述下壳体(2)内壁左右两侧的前侧均固定安装挤压装置(4),两个挤压装置(4)的相对端均与AC插脚铆压弹片(3)的外表面贴合。/n
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