[实用新型]一种铜基烧结工艺的导热实验展示装置有效

专利信息
申请号: 201921127975.5 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN210244783U 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 肖勍 申请(专利权)人: 深圳市日东科技发展有限公司
主分类号: G09B23/16 分类号: G09B23/16
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518110 广东省深圳市龙华区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种铜基烧结工艺的导热实验展示装置,它涉及导热实验设备技术领域,具体涉及一种铜基烧结工艺的导热实验展示装置。底座的前端表面设有抽屉,底座的底部设有四个脚轮,底座的上端与工作台相连接,工作台的后端设有挡板,工作台的前端中心处设有立柱,立柱的上端外侧设有滑动块,滑动块的前端通过连接杆与套筒相连接,套筒的上端设有两个套筒手柄,套筒的内侧设有基铜烧结体,测温装置设置在工作台的内侧,测温装置与电源装置相连接;工作台的前端设有温度显示屏和电源开。采用上述技术方案后,本实用新型有益效果为:它结构连接稳定,并且在底部安装有多个测温探头,可以清楚测量温度,了解温度传导情况,提高实验得出的数据精度,也方便展示。
搜索关键词: 一种 烧结 工艺 导热 实验 展示 装置
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