[实用新型]一种电子组件的封装固定装置有效
| 申请号： | 201921112180.7 | 申请日： | 2019-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN210311018U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 凃穗瑜 | 申请（专利权）人： | 天正国际精密机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B65/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子组件的封装固定装置，包含一主体单元、一封装单元，及一固定单元。所述主体单元包括一第一底座，其具有一第一边、一第二边、一第三边，及一第四边，所述第一边、第二边对向设置，所述第三边、第四边对向设置且位于所述第一边、第二边之间，所述封装单元包括一设置于所述第一底座上且位于所述第四边的转动座，所述转动座可相对所述第一底座向上枢转一角度，所述固定单元包括一设置于所述第一边上的固定座，及一穿设于所述固定座上的止档杆，所述止档杆可自所述固定座向外凸伸并靠抵于所述转动座的一侧，以限制所述转动座转动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 组件 封装 固定 装置 | ||
【主权项】：
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