[实用新型]一种触控发光模组有效
| 申请号： | 201921093675.X | 申请日： | 2019-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN210224026U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 林群弼;卢恩嵘;钟于乔 | 申请（专利权）人： | 东莞精旺电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;G06K9/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 许尤庆 |
| 地址： | 523960 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种触控发光模组，包括封装外壳，所述封装外壳外壁一侧固定安装有LED发光单元和导电片，且导电片位于LED发光单元内侧，所述封装外壳外壁另一侧固定安装有芯片和触控屏，且芯片位于触控屏上方；本实用新型通过将LED整合进SIP封装内，并透过CNC之加工技术将SIP封装材之表面进行加工，刨除上表面之环氧塑封料以露出LED，已达成可发光之SIP封装芯片，透过CNC加工之SIP封装为特种封装，未见于现有传统封装技术之中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 模组 | ||
【主权项】：
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