[实用新型]一种具有扩音管结构的耳机腔体结构有效

专利信息
申请号: 201921059955.9 申请日: 2019-07-09
公开(公告)号: CN209693010U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 钟勇洪 申请(专利权)人: 东莞市高坚电子科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 汤东凤<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 523290 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及耳机技术领域,具体为一种具有扩音管结构的耳机腔体结构,包括连接耳机线的外壳,所述外壳的侧壁插接有插接筒,插接筒远离外壳的一端固定套接有用于将耳塞插入限位的卡接环,所述插接筒的内壁安装有用于将声音扩散的扩音结构。声音是通过空气传播的,耳机传输的声音经入音腔挤压进入传声孔,被挤压的空气通过传声孔辐射出去,由于传声孔相对于入音腔的粗段直径减小,气流界面剂变小,使得声音进入传声孔内的流速增大,提高了振膜的辐射阻抗,即提高了声辐射效率,从而声音进入扩音腔内扩散,减小了声音的分散,增大声音的响度,从而提升耳机的效果,具有很强的实用性。
搜索关键词: 传声孔 插接筒 耳机 音腔 挤压 耳塞 耳机技术领域 本实用新型 空气传播 空气通过 扩音结构 流速增大 腔体结构 声音扩散 直径减小 辐射 耳机线 管结构 界面剂 扩音腔 声辐射 变小 侧壁 插接 粗段 减小 接环 扩音 内壁 套接 限位 响度 振膜 阻抗 扩散 传输
【主权项】:
1.一种具有扩音管结构的耳机腔体结构,包括连接耳机线的外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的侧壁插接有插接筒(2),插接筒(2)远离外壳(1)的一端固定套接有用于将耳塞插入限位的卡接环(21),所述插接筒(2)的内壁安装有用于将声音扩散的扩音结构(3)。/n
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