[实用新型]一种用于安装模拟前端电路的壳体有效
| 申请号： | 201921050345.2 | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN210270183U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 孙松林;黄乐天;王立;邓庆勇;黄金梅 | 申请（专利权）人： | 合肥若森智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01T1/29 | 分类号： | G01T1/29;G01T7/00 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 杜丹丹 |
| 地址： | 236000 安徽省合肥市高新区望江西路508*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于安装模拟前端电路的壳体，包括上盖板、下盖板和壳体本体，所述上盖板和下盖板分别固定在壳体本体的正面和反面，所述壳体本体内设有隔离板，所述隔离板的正面与上盖板形成用于安装信号板的第一腔体，所述隔离板的背面与下盖板形成用于安装控制板的第二腔体，所述第一腔体一端设有第一通道，所述第一通道上设有第一压块，另一端设有至少两个第二通道，所述第二通道之间通过隔离筋隔离，所述第二通道上均设有第二压块。本实用新型的优点在于，通过隔离板、隔离筋、第一压块和第二压块的设置，大大降低了信号板和控制板上元器件在运行时发出的信号干扰，提高测量结果的精度，防止输出信号的失真。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 安装 模拟 前端 电路 壳体 | ||
【主权项】：
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